2017年8月9日，宗仁科技獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為興證資本。

　　宗仁科技成立于2009年，是一家提供集成電路設計服務、光罩代工服務、晶圓代工服務、測試代工服務、封裝代工服務的創(chuàng)新型半導體技術公司。

　　公司經(jīng)營團隊由來自臺灣并榮獲 “福建省百人計劃”引進人才的陳孟邦博士牽頭，和來自兩岸知名公司的管理、技術、生產(chǎn)、及市場人員創(chuàng)立，熟悉集成電路設計、驗證、布局、制造、測試、封裝和銷售的整個過程環(huán)節(jié)與關鍵技術，并擁有廣泛的市場管道與客戶資源，掌握了多個芯片領域的核心技術。

　　截至目前，已經(jīng)成功開發(fā)并量產(chǎn)多個具有自主知識產(chǎn)權的消費類電子芯片產(chǎn)品線系列，并向中國國家知識產(chǎn)權局申請通過12項版圖登記保護，同時多項新型實用專利也正在申請中。2010年公司加入了中國半導體行業(yè)協(xié)會，并與北京大學在龍崗建立了聯(lián)合實驗室，2011年通過了中國集成電路設計企業(yè)認定，2013年獲得深圳市高新技術企業(yè)認定，2014年通過了中國國家高新技術企業(yè)認定。

　　宗仁科技目前已獲得了個稅補貼、生活津貼、安家補助等獎勵政策。根據(jù)《平潭綜合實驗區(qū)培育集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（試行）實施細則》，2019年宗仁科技已經(jīng)獲得了第一季度薪資補貼16.95萬元，辦公補貼一個季度4.12萬元。此外，在嵐臺企在申請專利補助、知識產(chǎn)權貫標、申報高新技術企業(yè)等方面，都享有與大陸企業(yè)同等待遇。