2021年2月24日，本諾電子獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為哈勃投資(華為旗下)。

　　上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。       

　　從2009年開始本諾公司研發(fā)的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩(wěn)定性，均有上佳表現(xiàn)。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據(jù)的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。

　　2011年后本諾公司規(guī)模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發(fā)。 未來，本諾將持續(xù)致力于平臺開發(fā)，產品優(yōu)化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創(chuàng)新與改進。向不同的生產行業(yè)提供先進的產品和系統(tǒng)解決方案。

　　我們真誠期待與您共同合作，發(fā)掘新的機會，斬獲更優(yōu)的業(yè)績。