2023年9月22日，派德芯能獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為芯聯(lián)集成。

　　派德芯能半導體（上海）有限公司，自2023年5月成立以來，迅速嶄露頭角，成為半導體分立器件銷售領域的佼佼者。派德芯能的經(jīng)營范圍廣泛，涵蓋半導體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、集成電路芯片設計及服務、軟件開發(fā)等多個領域。

　　憑借專業(yè)的團隊和先進的技術，派德芯能半導體致力于為客戶提供高質量的半導體產品和解決方案。在集成電路芯片設計方面，派德芯能具備豐富的經(jīng)驗和實力，能夠為客戶提供定制化的芯片設計服務，滿足不同客戶的需求。

　　派德芯能半導體注重軟件開發(fā)，為客戶提供全面的技術支持和服務。派德芯能以客戶需求為導向，不斷創(chuàng)新和完善產品，以提升客戶的競爭力和市場地位。

　　展望未來，派德芯能半導體將繼續(xù)秉承“質量為本、客戶至上”的經(jīng)營理念，不斷拓展業(yè)務領域，加強與國內外企業(yè)的合作與交流，推動半導體產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。