融資情況:2016年9月1日,深圳基本半導(dǎo)體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資,投資方為青銅劍科技、清華控股、InteBridge英智資本。2017年3月29日,深圳基本半導(dǎo)體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資,投資方為力合科創(chuàng)(力合創(chuàng)投)。2018年8月28日,深圳基本半導(dǎo)體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的B輪融資,投資方為晟華創(chuàng)投、寧波信匯前海資產(chǎn)。2019年10月15日,深圳基本半導(dǎo)體有限公司獲得億元及以上人民幣的C輪融資,投資方為安芯投資、晟華創(chuàng)投、力合科創(chuàng)(力合創(chuàng)投)。
項(xiàng)目描述:深圳基本半導(dǎo)體有限公司是一家碳化硅功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化公司,致力于對(duì)碳化硅器件的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等各方面進(jìn)行研發(fā)。
收錄日期:2020-04-27