融資情況:2016年9月21日,進(jìn)芯電子獲得A輪融資,金額未透露,投資方為湖南高新創(chuàng)投集團(tuán)、長泓資產(chǎn)。2018年3月26日,進(jìn)芯電子獲得3000萬人民幣的A+輪融資,投資方為鼎興量子、吉富創(chuàng)投。2019年12月16日,進(jìn)芯電子獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-B輪融資,投資方為鼎興量子、深創(chuàng)投、盈富泰克、西安麥芒。
項(xiàng)目描述:進(jìn)芯電子是專業(yè)從事數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司擁有先進(jìn)的軟硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)和專業(yè)化的高素質(zhì)DSP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),旨在發(fā)展DSP核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)自主可控DSP中國芯,為客戶提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP產(chǎn)品、解決方案和配套服務(wù)。
收錄日期:2020-04-15