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融資情況:2018年3月30日,上海CA中心獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為聯(lián)升資本。2021年1月13日,上海CA中心獲得7361萬人民幣的戰(zhàn)略投資,投資方為懿添新能源基金。
項目描述:上海CA中心通定位于上海市數(shù)字證書認證中心有限公司的電子認證服務(wù)平臺的移動互聯(lián)網(wǎng)入口,為移動用戶和所接入的移動應(yīng)用提供電子認證服務(wù)。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2017年11月30日,獵蘿卜獲得1億人民幣的天使輪融資,投資方未透露。
項目描述:獵蘿卜是一家智能獵頭招聘平臺,利用人工智能招聘系統(tǒng),實現(xiàn)多維度解析企業(yè)的職位需求,為HR匹配、推薦最合適的獵頭顧問;通過對候選人簡歷的語義識別,進行精準的人崗匹配。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2021年1月13日,今日人才獲得A+輪融資,金額未透露,投資方為李家權(quán)、常州高維人才創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、復薈(深圳)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)。
項目描述:今日人才致力于成為全球企業(yè)最信賴的人才供應(yīng)商,通過人才大數(shù)據(jù)挖掘、自然語言處理、AI智能匹配等技術(shù),最快最精準的為企業(yè)找到合適的人才。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2019年12月30日,諾令生物獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為鷹盟資本。2021年1月13日,諾令生物獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資,投資方為北極光創(chuàng)投、鷹盟資本。
項目描述:諾令生物是一家以“一氧化氮(NO)產(chǎn)業(yè)化”為基石的研發(fā)公司,致力于應(yīng)用NO相關(guān)的突破性技術(shù)來幫助患有肺動脈高壓和受感染困擾的患者。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2021年1月13日,藥極客獲得1000萬人民幣的種子輪融資,投資方未透露。
項目描述:藥極客是一家醫(yī)藥零售數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商,致力于通過服務(wù)醫(yī)藥零售產(chǎn)業(yè)鏈上中下游,搭建面向終端的業(yè)務(wù)中臺,提供“醫(yī)+藥+服務(wù)”的一站式解決方案,為消費者提供更好更安全的購藥服務(wù)。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2021年1月13日,應(yīng)能微電子獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資,投資方為毅達資本、華泰證券。
項目描述:應(yīng)能微電子是一家功率半導體集成電路供應(yīng)商,以研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)管理和銷售為主的集成電路設(shè)計公司。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2021年1月12日,友哲科技獲得2200萬人民幣的A輪融資,投資方為凱普生物。
項目描述:友哲科技是以國防科技大學人工智能和超算博士團隊為骨干的高科技軍民融合企業(yè)。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2021年1月12日,禧電科技獲得數(shù)百萬人民幣的天使輪融資,投資方為圍林資本。
項目描述:禧電科技是一家充電樁服務(wù)商,基于“物聯(lián)網(wǎng)+AI”技術(shù),自主研發(fā)充電樁系統(tǒng),聚焦電動車規(guī)范化管理與充電服務(wù)。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2015年3月1日,天科合達獲得A輪融資,金額未透露,投資方為中和元投資。2017年4月10日,天科合達在新三板掛牌上市,股票代碼:870013。2019年8月9日,天科合達在新三板退市。2019年10月8日,天科合達獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、哈勃投資(華為旗下)。2021年1月12日,天科合達獲得1.25億人民幣的戰(zhàn)略投資,投資方為天富能源。
項目描述:天科合達是一家從事第三代半導體碳化硅晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),研究范圍涵蓋了晶體生長設(shè)備、晶體生長技術(shù)、晶片加工技術(shù)以及清洗技術(shù)等方面。
收錄日期:2021-01-15
融資情況:2013年8月14日,芯和半導體獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為玄德資本、海博創(chuàng)投。2015年9月1日,芯和半導體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為上創(chuàng)新微資本、聚源資本-中芯聚源。2019年11月1日,芯和半導體獲得A+輪融資,金額未透露,投資方為張江火炬創(chuàng)投。2021年1月12日,芯和半導體獲得1億人民幣的B輪融資,投資方為賽領(lǐng)資本、上創(chuàng)新微資本。
項目描述:芯和半導體是一家EDA軟件和射頻SiP系統(tǒng)研發(fā)商,專注電子設(shè)計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。
收錄日期:2021-01-15