融資情況:2010年7月12日,天利半導體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為松禾資本。2013年3月1日,天利半導體獲得B輪融資,金額未透露,投資方為華登國際、東方富海、融銀資本、容銀資本。2016年8月10日,天利半導體獲得1000萬美元的C輪融資,投資方為光速中國、京東方、TDF Capital華盈基金。
項目描述:天利半導體是一家平板顯示IC研發(fā)商,公司主要業(yè)務包括IC設計、工藝開發(fā)、IC封裝技術、IC測試、產(chǎn)品應用開發(fā)、產(chǎn)品驗證、特性化測試及失效分析,產(chǎn)品包涵CSTN、TFT、OLED等系列顯示驅動芯片。
收錄日期:2020-12-09